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半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格,晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片特征尺寸也逐漸減小,帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展,晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。高精度晶圓厚度標(biāo)準(zhǔn)片需求量激增,我公司主要銷售非接觸渦流法電阻率、方阻,厚度、TTV等
產(chǎn)品型號(hào):
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2025-11-11
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半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格,晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片特征尺寸也逐漸減小,帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展,晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。高精晶圓厚度標(biāo)準(zhǔn)片需求量激增,我公司主要銷售非接觸渦流法電阻率、方阻,厚度、TTV等。
采用非接觸的測(cè)量方式,測(cè)量精準(zhǔn),可快速測(cè)試。采用白光光源,上下雙探頭設(shè)計(jì),測(cè)試時(shí)樣片放置在上下兩個(gè)探頭的中間位置,一次測(cè)試可以快速地提供樣片厚度及幾何參數(shù)相關(guān)的所有信息:厚度,TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等,同時(shí)該設(shè)備也可搭載紅外干涉的探頭。
標(biāo)準(zhǔn)厚度片是國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的工業(yè)量具,主要用于低壓流體輸送用鍍鋅焊接鋼管、熱軋鋼板等材料的厚度規(guī)格界定。其技術(shù)參數(shù)依據(jù)GB/T 3091-1993和GB709-88標(biāo)準(zhǔn),涵蓋DN15-DN200鋼管的2.75-6.0mm厚度范圍,以及熱軋鋼板0.35-200mm的尺寸精度要求 [1]。該量具按軋制精度分為較高精度和普通精度,并規(guī)定外形不平度、鐮刀彎等參數(shù)指標(biāo),屈服點(diǎn)超過460N/mm2的板材需執(zhí)行更嚴(yán)格公差 [
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